技術(shù)規(guī)格

參數(shù)

基本原理

激光曲率法 基于Stoney公式

主要方法

采用雙波長(zhǎng)激光對(duì)樣品進(jìn)行掃描測(cè)量 635 nm/670 nm 波長(zhǎng)/ >5mW

主要功能

自動(dòng)測(cè)量晶圓樣品輪廓形貌、弓高、翹曲度、曲率半徑和薄膜應(yīng)力

薄膜應(yīng)力測(cè)試范圍

1~10000 MPa

曲率半徑測(cè)試范圍

2-20000 m

曲率半徑重復(fù)精度

＜1 % 1σ（曲率半徑< 20 m） ＜2.5 % 1σ （曲率半徑 < 200 m）

最小掃描步長(zhǎng)

0.1mm

樣品尺寸

子型號(hào)M6-標(biāo)配最大6 英寸，向下兼容4、3、2 英寸 子型號(hào)M8-標(biāo)配最大8 英寸，向下兼容6、4、2 英寸 子型號(hào)M12-標(biāo)配最大12英寸，向下兼容8、6、4 英寸

樣品臺(tái)

電動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)

樣品基片校正

可數(shù)據(jù)處理校正原始表面不平影響（對(duì)減模式）

通訊連接端口

USB 3.0

操作軟件

可視化2D/3D顯示晶圓輪廓形貌、弓高、翹曲 曲率半徑和薄膜應(yīng)力分布 視窗界面/適用于Windows 10系統(tǒng)

操作電腦

標(biāo)配品牌臺(tái)式一體機(jī)： 顯示器：≥21英寸，≥8 G內(nèi)存，CPU ≥ 2.5 GHz，≥512 G硬盤

重量尺寸

～35kg / 850 寬×550深×450 高 mm