CN
DSC2000 磁控濺射鍍膜機(jī)
適用于4-6英寸金屬薄膜電極的制備
1自動旋轉(zhuǎn)升降樣品臺:更均勻
2 自動Recipe控制:可遠(yuǎn)程操作
3 在線等離子體清洗:提高粘附性
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試用產(chǎn)品:
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產(chǎn)品介紹
Product Introduction
采用一線品牌無油干泵和分子泵組產(chǎn)生一個潔凈的10-3Pa的真空壓強(qiáng),通常抽真空時間小于30分鐘。

采用高品質(zhì)恒功率磁控濺射電源,確保恒定鍍膜沉積速率。并配備自動旋轉(zhuǎn)升降樣品臺,可加偏壓和等離子體源用于基片的清 洗、活化。特別適用于4-6英寸金屬薄膜電極的制備,可實現(xiàn)好的薄膜厚度、性能均勻性以及優(yōu)秀的薄膜附著力。

操作便捷,觸摸屏PC菜單可編輯工藝軟件實現(xiàn)自動控制。 即插即用。無需額外冷卻水,無需380V強(qiáng)電,無需壓縮空氣。 設(shè)備緊湊、靜音,占地面積小。
基本參數(shù)
Product Specification

技術(shù)規(guī)格

參數(shù)

主要用途

  金屬薄膜電極

真空泵組

  標(biāo)配直流電機(jī)靜音油泵+分子泵組/ 可選配干泵

泵組抽速

  >8 m3/h 機(jī)械泵+250 L/S 分子泵

極限真空

  <3.0E-4 Pa

工作氣壓

  典型值:0.3-1Pa

抽空時間

  <15 Min (<3.0E-3 Pa,潔凈腔體)

真空測量

  測量范圍大氣壓到10E-5 Pa,進(jìn)口品牌復(fù)合真空計

氣體控制

  兩路 MFC氣體質(zhì)量流量控制器(50或100 SCCM Ar/N2)

腔室尺寸

  ~Ø 300 *180 mm

磁控靶源

  靶材尺寸 Ø 50.8*0.1-5 mm /3只(  選配靶材尺寸 Ø 76.2 *0.1-5 mm /2只)

  可實現(xiàn)單靶濺射/雙靶共濺射/交替濺射

  帶獨(dú)立擋板,可濺射貴金屬Au/Pt等,

  或金屬Al、Cr、Ag、Ti等金屬(通Ar氣)

濺射電源

  恒功率磁控DC濺射電源 Max. 300W (可選國產(chǎn)或進(jìn)口品牌)

  偏壓DC濺射電源 0-400V電源(選配)

樣品臺

  6英寸樣品臺。系統(tǒng)采用多軸伺服電機(jī)控制系統(tǒng)+磁流體密封+波紋管模組,可以實現(xiàn)樣品臺自動上下升降(可調(diào)范圍不低于40mm),以及樣品臺的旋轉(zhuǎn)(速度 0-60 RPM可調(diào))

等離子清洗

  可選配RF射頻等離子清洗源(50W)

工控模式

  提供客戶端工藝菜單編輯軟件??梢詫崿F(xiàn)工藝菜單靈活編輯(可以在工 藝編輯軟件進(jìn)行模塊化的工藝菜單編輯)+工藝菜單自動控制執(zhí)行模式(載入工藝菜單,支持實現(xiàn)無人值守或遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)控制鍍膜)

操作方式

  觸摸屏控制/電腦遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)控制

重量尺寸

  ~400 Kg / 600 mm寬*1400 mm深*1000 mm高

輸入電源

  220V AC,50/60Hz 接地三腳插頭

輸入功耗

  < 3000 W

冷卻方式

  標(biāo)配水冷機(jī)

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